DC-218高精度稀土抛光粉适用于触摸屏等电子产品的盖板玻璃加工，主要用于平抛工艺，具有切削力快，易清洗的特点。
（1）采用碳酸稀土作为原料，经氟化焙烧制成的白色抛光粉，可用于光电玻璃加工。
（2）平均粒度1.4-1.8μm，最大颗粒小于10 μm，可满足盖板的精度要求。
（3）抛光速度快，颗粒耐磨性好，易清洗。
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化学组成 |
项目 |
指标 |
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TREO |
>99 |
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La2O3 |
<0.01 |
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CeO2 |
>99.9 |
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Pr6O11 |
<0.01 |
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F |
<0.01 |
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物理组成 |
Color |
White |
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D10 |
>0.3μm |
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D50 |
1.4-1.8μm |
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D100 |
<10μm |
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pH |
6~8 |
建议使用比重：1.06-1.13，根据工艺要求决定。
建议机器：双面环抛机
研磨工件：3.5-15寸盖板玻璃，适用于G+G, G+F,OGS 等工艺。
研磨效率：>1um/min
二维码
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